半自動錫膏印刷機故障維修方法一,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞,。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關。二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法：更換接近開關或者調整接近開關的感應,。三,、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞,。維修方法：更換新的開關和按鈕等,。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,？GD450+錫膏印刷機的工作原理

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網開模出現(xiàn)偏差，由于鋼網開孔品質不好,，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快,，導致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善,。河源精密錫膏印刷機全自動錫膏印刷機特有的工藝講解,？

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內,；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內,。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕,，干-干,，濕-濕-干等。在印刷過程中,，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距,、高密度圖形時,，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題,。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。河源精密錫膏印刷機

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋，會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。GD450+錫膏印刷機的工作原理

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產,。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,，而生產則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面,。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經沉積之后,，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量,。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。GD450+錫膏印刷機的工作原理