鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。

PCB通過自動上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi),。肇慶銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕,，干-干,，濕-濕-干等,。在印刷過程中，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距、高密度圖形時(shí),，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。江門半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)維保SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？歡迎來電了解。

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇,。

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。當(dāng)機(jī)器自動檢測時(shí),，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。那么,，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段，如此,，AOI能夠減少修理成本,，并且避免報(bào)廢不可修理的電路板。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。焊錫對人體有哪些危害？汕頭多功能錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。肇慶銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩,，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定肇慶銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家