SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本,，并且更容易返修,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,，還能通過(guò)它得到面積、體積,、偏移,、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn),。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用,。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說(shuō)的,，信號(hào)處理。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō),，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣,，操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高,，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試,、短路測(cè)試、電阻測(cè)試,、電容測(cè)試,、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試,、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試,、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,？潮州多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

那么SPI具體是如何檢測(cè)的呢,？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種,。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X,、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),，并未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度,，需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線,。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測(cè)量理論,、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理( coordinate Mapping),、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺(jué)法,。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無(wú)法被應(yīng)用到在線測(cè)試上,，只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)