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深圳自動化SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-31

使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,,該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,,包括:錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等。進(jìn)一步來說,,IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的,?;趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,,不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測,,所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),,會使用離線錫膏檢測機(jī),,對錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),,不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),,才能明顯減少SMT工藝中的不良率,,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),,達(dá)到較高的良率水平,。SPI的作用和檢測原理是什么?深圳自動化SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),,直到誤判率降低到一定范圍,,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SPI錫膏檢查機(jī)測量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損深圳自動化SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI檢測誤判的定義及存在原困?

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PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī),,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?,這種需要實(shí)際上是一個試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當(dāng)然包括IC類別,,此外,還包括分立的元件,,器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,,防止進(jìn)入下一道的工序,,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,,波,,力學(xué)等各種參量,但是,,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,,時(shí)間,相位,,電壓電流,,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,,信號處理,。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,,以識別缺陷,,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),,一個不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,,以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,,將高度維度添加到方程中,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢,,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動力、時(shí)間和費(fèi)用,,更不用說所有設(shè)備故障的成本,。檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況,。

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解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),,如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),,線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),,通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,,減少了設(shè)備的故障幾率,,降低機(jī)械成本與維修成本。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,?東莞全自動SPI檢測設(shè)備原理

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對于PCB行業(yè)而言,從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢:1、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,,利用機(jī)器檢測是大趨勢;2,、從生產(chǎn)成本的角度看,,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,,引進(jìn)自動化檢測設(shè)備是必要的選擇,;3,、從客戶需求的角度看,,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對穩(wěn)定性要求也越來越高,,SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,,引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。深圳自動化SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)