AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),，具有高精度,、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè),；詳情歡迎來電咨詢,。AOI檢測(cè)圖像對(duì)比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對(duì)比方式有哪三種？揭陽(yáng)在線式AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI的工作原理AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具,。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過程中，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,，采集圖像,，將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，經(jīng)過圖像處理,，檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷,，并通過顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù),。AOI系統(tǒng)包括多種光源照明,、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī),、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件,。測(cè)試時(shí)，AOI設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描和PCB,、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài),、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來捕捉圖像,，通過處理和數(shù)據(jù)庫(kù)軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較,，并綜合判斷元件及特性是否合格，測(cè)試結(jié)論,，如元件缺失,、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問題。AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺系統(tǒng)相同,，通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別,。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束，引線應(yīng)該至少0.127毫米寬,，至少0.102毫米間距),。該方法能從算法上保證待測(cè)電路的正確性，且具有制作簡(jiǎn)單,、算法邏輯簡(jiǎn)單,、處理速度快、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn),，但該方法確定邊界的能力較差,。惠州AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成,？

AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷，雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測(cè)技術(shù),，但其發(fā)展迅速,，早在2016年，和田古德就推出了AOI檢測(cè)設(shè)備,。自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB板來采集圖像，再自動(dòng)將檢到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較,。經(jīng)圖像處理之后,，檢查出PCB上的缺陷，并由顯示器自動(dòng)標(biāo)記顯示或者標(biāo)記缺陷,，供維修人員維修,。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展,，逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量,，或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù),，AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法,、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格,，也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則,，滿足規(guī)則的就合格，不滿足規(guī)則就是不良品,。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法,，算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重，也是AOI檢測(cè)廠商的重要競(jìng)爭(zhēng)力,。AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。以AOI檢測(cè)應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選,，將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線,，預(yù)估一臺(tái)AOI檢測(cè)機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查。伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展,，也給AOI檢測(cè)行業(yè)帶來了技術(shù)革新的契機(jī),。傳統(tǒng)AOI檢測(cè)與AIAOI辨識(shí)的差異,，在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定，傳統(tǒng)AOI檢測(cè)設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷,，也就是邏輯性的思考,，需要先定義瑕疵的樣本，再透過樣本進(jìn)行檢測(cè),。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后,，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,，且這個(gè)學(xué)習(xí)的過程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的,。將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。揭陽(yáng)在線式AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢,？揭陽(yáng)在線式AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)常見故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢揭陽(yáng)在線式AOI檢測(cè)設(shè)備