一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢,？揭陽自動化錫膏印刷機功能

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。湛江銷售錫膏印刷機維保我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。

錫膏印刷機印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內(nèi),。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。湛江自動化錫膏印刷機設(shè)備

下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.揭陽自動化錫膏印刷機功能

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。4,、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.揭陽自動化錫膏印刷機功能