3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標準的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史,，已經(jīng)積累下強大的技術(shù)實力,，通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機TX,、MX等機型,，更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷,。韶關(guān)在線式錫膏印刷機

錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌,、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能：對PCB進板,、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié),，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件,、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。潮州銷售錫膏印刷機設(shè)備價錢SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢,？

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？歡迎來電咨詢,。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復(fù),、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點？梅州自動化錫膏印刷機按需定制

焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？韶關(guān)在線式錫膏印刷機

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,，更新?lián)Q代的周期越來越快,，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種,、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,，高精度、高效率且品質(zhì)好,，通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,，實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。韶關(guān)在線式錫膏印刷機