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中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-08

在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),,提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,,極大降低下游,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),;為您帶來(lái)更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀?中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

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為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,,其優(yōu)點(diǎn):1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本,。


中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。

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smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),,這就極大降低了生產(chǎn)成本,。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,,和0402s和包,,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs,。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),,一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度,。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本,。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?

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SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),,這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,,不僅節(jié)省成本,并且更容易返修,。檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,,適應(yīng)不同應(yīng)用需求。惠州精密SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量,。中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:再次,,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度、攪拌,、壓力,、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,;并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,,及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài),。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),,可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度,。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測(cè),可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),,快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測(cè)設(shè)備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良,,更可以作為質(zhì)量控制工具,,真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),,并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的,。中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦