AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學檢測應用,，典型應用就是各式光學顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？韶關(guān)高速SPI檢測設(shè)備原理

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等。進一步來說,，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致,、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識別技術(shù)的自動光學檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機,，對錫膏印刷進行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達到較高的良率水平,。揭陽在線式SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)應用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積、體積,、偏移,、變形、連橋,、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器,，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗,。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率,、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。

應用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到以下作用：1,、照亮目標,，提高亮度,；2,、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復雜性和對圖像處理算法的要求,；3、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率,；通過恰當?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計,，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼,、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry,，PMP）和激光三角輪廓測量術(shù),。SPI技術(shù)主流？歡迎來電咨詢,。

對于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求,，利用機器檢測是大趨勢,；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設(shè)備是必要的選擇,；3,、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升,，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷,，增強產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。韶關(guān)高速SPI檢測設(shè)備原理

AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？韶關(guān)高速SPI檢測設(shè)備原理

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損韶關(guān)高速SPI檢測設(shè)備原理