8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀：SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能,。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn),、印刷線路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。4.SMT首件檢測(cè)儀：通過智能集成CAD坐標(biāo),、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫,。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,？韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備原理

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積,、體積,、偏移、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性,、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。如何驅(qū)動(dòng)SPI設(shè)備AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,，適應(yīng)不同應(yīng)用需求,。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度,、體積,、面積、短路和偏移量,。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),，因此，使用SPI時(shí),，需要有工程師維護(hù),。設(shè)備通常具備自動(dòng)檢測(cè)和配置功能。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

SPI檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色,。韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備原理

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備原理