印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。SMT工藝材料的種類與作用,？汕頭直銷錫膏印刷機設(shè)備價錢

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細,、標準化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點,。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細間距組件。江門高速錫膏印刷機生產(chǎn)廠家電烙鐵焊錫有毒嗎,？歡迎來電咨詢,。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷、厚度不均、滲透,、偏移等情況,，從而引發(fā)元器件橋連、空洞,、焊料不足,、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化,。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢？

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生,。總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。

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因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。汕頭直銷錫膏印刷機設(shè)備價錢

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求,。目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是,，越來越多的鍍錫板，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。汕頭直銷錫膏印刷機設(shè)備價錢