SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來(lái),，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高,，板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小,，對(duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求,。目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過(guò)自相關(guān)匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來(lái)說(shuō)，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能,。但是,，越來(lái)越多的鍍錫板，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。江門高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。也就是說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,，而不是直通率高低的問(wèn)題！要解決直通率高低的問(wèn)題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過(guò)焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實(shí)這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對(duì)準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。中山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒(méi)有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng),。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過(guò)高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序。

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的,。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn),。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,，打開(kāi)開(kāi)關(guān)，注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,，而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān)，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,，如果確認(rèn)無(wú)誤后，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,，前后的進(jìn)行調(diào)整,，等確定安裝的正確后，打開(kāi)調(diào)解的窗口,，這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個(gè)量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意,。一移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。陽(yáng)江自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)值得推薦

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB.江門高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善,。江門高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家