印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面,。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。廣州高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。梅州精密錫膏印刷機價格行情工作的時候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響,，詳情歡迎來電咨詢,。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。

錫膏印刷機印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準程序不精細，程序設置不當,，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準，導致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位,。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序,。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。韶關(guān)錫膏印刷機服務

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋,，會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。廣州高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備,，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態(tài),；3,、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān),；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時,，應確認所以運動部件停止工作,；5、當打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置,；6、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板,，應確認各運動導軌處無異物，防止設備損壞；7,、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8,、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導軌寬度；9,、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊；10,、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,，刮刀壓力應選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂,；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；廣州高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)