SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑,，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。中山多功能錫膏印刷機市場價

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。肇慶錫膏印刷機值得推薦SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理,？

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB,。

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足,。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？深圳錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路,、元器件偏位,、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接,、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫,、開路,、偏位、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理,。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖,。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,，由自動印刷機印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位,，較正不準等。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定,。③印刷機各項參數(shù)設備不合理。④印刷機自動清洗不到位,。⑤印刷機定位方式不合理,。中山多功能錫膏印刷機市場價