SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳,，無缺錫、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象,。因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。云浮錫膏印刷機設(shè)備廠家全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生,?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。錫膏印刷工序重要性怎么理解,？

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。錫膏印刷機印刷偏位的原因,？河源自動化錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備

錫膏印刷機印刷時,，刮刀速度,、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷,。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小，其垂直方向的分力F越大,，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備