3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設備檢測出不良,，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截，在不良的來源處進行嚴格管控,，有利于減少不良產品提高的可靠性?，F在的產品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時縮小體積，如01005,，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求，因此在SMT制程中,，SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序，每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備,。SPI檢測儀通過利用光學原理,，經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量來發(fā)現錫膏印刷缺陷。惠州多功能SPI檢測設備廠家價格

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術,。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,，經過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現缺陷,，主要檢測焊點內部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測,。肇慶精密SPI檢測設備廠家價格SPI的作用和檢測原理是什么？

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版,，網絡版按用戶數量授權可以多個用戶同時使用,。歡迎來電咨詢！

結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術,。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難,。AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

光電轉化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉化產生電荷,，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱,，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝,，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器,。而CMOS采用了無機半導體加工工藝,，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設計,，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低,。但其非常明顯的缺點,，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū),，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議,。spi檢測原理介紹

設備的電氣特性需符合SPI標準規(guī)范,。惠州多功能SPI檢測設備廠家價格

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本、提高生產效率,、降低誤判率,、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測設備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生產質量,；2,、提高了后端測試的直通率，降低維修成本,；3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質,。惠州多功能SPI檢測設備廠家價格