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湛江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-18

在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),,提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,,極大降低下游,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),;為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.SPI能查出在SMT加工過(guò)程中哪些不良,。湛江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

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應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代,,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),,提高亮度,;2、形成有利于圖像處理的成像效果,,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求,;3、克服環(huán)境光干擾,,保證圖像穩(wěn)定性,,提高系統(tǒng)的精度、效率,;通過(guò)恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),,可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺(jué)的興起,,光源不僅用于照明,更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,,例如格雷碼,、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大,,也被大量用于工業(yè)3D視覺(jué)領(lǐng)域,,他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測(cè)原理有相位輪廓測(cè)量術(shù)(PhaseMeasuringProfilometry,,PMP)和激光三角輪廓測(cè)量術(shù),。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。

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8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),,它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,,增強(qiáng)制程性能,。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件,、錯(cuò)件、極性反,、偏移,、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,,可以將圖片保存,放大,,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等,。4.SMT首件檢測(cè)儀:通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù),,實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),,并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。

對(duì)于PCB行業(yè)而言,,從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì);2,、從生產(chǎn)成本的角度看,,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,;3、從客戶需求的角度看,,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼,。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè),。

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為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào),、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本,。


AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。珠海精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。湛江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,,但處于允收范圍,。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi),;此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的,,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,,此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低,。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,,將引入一些誤判,。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,,此類情況所造成的誤判較難消除,,除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè),。3、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定,,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào),,無(wú)法消除。湛江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格