為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？清遠高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用梅州直銷SPI檢測設(shè)備銷售公司錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性,，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等,。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,，不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達到較高的良率水平,。3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù),。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,，主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。清遠高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。清遠高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件、錯件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗,、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標,、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進行自動判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。清遠高速SPI檢測設(shè)備銷售公司