錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái)，當(dāng)刷第二面時(shí)，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì)，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。揭陽全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常,，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇,。揭陽全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)焊錫對(duì)人體有哪些危害,？

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件。

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,，焊錫有毒嗎,？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低，所以,，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對(duì)身體影響大不大，就是一般的金屬,，多了也會(huì)中毒,，焊錫的時(shí)候，會(huì)有煙霧出現(xiàn),，里面含有一種對(duì)身體有害的元素,。工作的時(shí)候，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會(huì)比有鉛的,，要安全的多,。Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置。

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。錫膏印刷工序重要性怎么理解,？茂名高速錫膏印刷機(jī)原理

3、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。揭陽全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號(hào)同批次）。揭陽全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)