SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來(lái)加工,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng),？潮州多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點(diǎn)錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無(wú)偏移,；3.錫膏厚度測(cè)試符合要求；八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測(cè)試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳，無(wú)缺錫,、崩塌,；4.無(wú)偏移現(xiàn)象。潮州多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)滑座下降，放開(kāi)則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開(kāi)關(guān)斷線或著損壞,。維修方法：把開(kāi)關(guān)連線接通或者換新的開(kāi)關(guān)。二,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí),，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開(kāi)關(guān)損壞或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng)。三,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開(kāi)關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開(kāi)關(guān)短路或者是開(kāi)關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開(kāi)關(guān)和按鈕等。四,、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒(méi)有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀,，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些,，無(wú)需跳過(guò)錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置,。廣州在線式錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī),，在使用錫膏印刷機(jī)的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問(wèn)題。潮州多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1,、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。潮州多功能錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)