SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,,以識別缺陷,,并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs,。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),,一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當初的AOI機器能夠進行二維測量,,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,,將高度維度添加到方程中,,從而提供X、Y和Z坐標和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,節(jié)省了時間和金錢,,因為材料浪費,、修理和返工、增加的制造勞動力,、時間和費用,,更不用說所有設(shè)備故障的成本。SPI檢測儀通過利用光學原理,,經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制
AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。2,、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,,將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,,此類情況所造成的誤判較難消除,,除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,,無法消除,。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?
在SPI技術(shù)發(fā)展中,,科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,,平行條紋光,從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,,韓國科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),,經(jīng)市場的反復的驗證,莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨特的技術(shù)優(yōu)勢,。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù),。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵),。
AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是:當自動檢測時,,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1,、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足2,、貼片后回流焊前:移位,漏料,、極性,、歪斜、腳彎,、錯件3,、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業(yè)裸板檢測
應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,,主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積、是否高度偏差(拉尖,、)偏移,、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,,這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制
PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,,如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,,可以及時完成返修,這節(jié)約了時間成本,。另一方面,,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,,這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,,在不良的來源處進行嚴格管控,,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?,F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,,在提高性能的同時縮小體積,,如01005,BGA,,CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,,每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制