解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。設(shè)備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運行至關(guān)重要,。韶關(guān)全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。江門多功能SPI檢測設(shè)備市場價SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,？

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是：當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2,、貼片后回流焊前：移位，漏料,、極性,、歪斜、腳彎,、錯件3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4,、PCB行業(yè)裸板檢測

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測試的直通率，降低維修成本,；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機(jī)前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣,，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對于檢測開路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高,，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試、電阻測試,、電容測試,、二極管測試,、三極管測試,、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝,、參數(shù)值偏差、焊點連焊,、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力,。中山自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

檢測誤判的定義及存在原困誤判,，歡迎了解詳細(xì)情況,。韶關(guān)全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的，信號處理。韶關(guān)全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)