3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？梅州銷售SPI檢測設(shè)備

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT,，In-CircuitTest,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝,、參數(shù)值偏差,、焊點連焊、線路板開短路等故障,。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài)，從而獲取輸出,，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓,，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。SPI檢測設(shè)備原理PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢,。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？潮州SPI檢測設(shè)備維保

莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？梅州銷售SPI檢測設(shè)備

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別,，因此,，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。梅州銷售SPI檢測設(shè)備