SMT是什么,？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了,。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一,。錫膏印刷機(jī)工藝知識(shí)講解

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過(guò)大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。廣東國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。9,、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng)，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動(dòng)性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10,、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合,。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。錫膏印刷機(jī)工藝知識(shí)講解

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,？錫膏印刷機(jī)工藝知識(shí)講解

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。

錫膏印刷機(jī)工藝知識(shí)講解