錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。Z型架向上移動至真空板的位置,。揭陽銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度,、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處,，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷,。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大,，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。全自動錫膏印刷機參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機,，在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題。

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,，焊錫有毒嗎,？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會引起鉛中毒，攝入低劑量可能會對人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點又低，所以,，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類為危險物質(zhì)，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實,。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對身體影響大不大,，就是一般的金屬,，多了也會中毒，焊錫的時候,，會有煙霧出現(xiàn),，里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,，會比有鉛的,，要安全的多。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？全自動錫膏印刷機參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)

電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。揭陽銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

SMT短路,？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等,。揭陽銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)