SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.珠海銷售錫膏印刷機(jī)維保

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當(dāng)刷第二面時,，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,，確保不傷及到元件,。5，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。廣東高速錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家Z型架向上移動至真空板的位置.

錫膏印刷機(jī)的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu),、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu),。2、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng),；二維,、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7,、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后,，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。全自動錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.

SMT車間工作怎么樣,？1,、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間,，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙,，但如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報備，防止出現(xiàn)意外情況,。2,、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機(jī)操作員基本是站崗,，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。工作強(qiáng)度一般,，只要掌握了機(jī)器操作的專業(yè)知識,，操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？全自動錫膏印刷機(jī)的品牌有哪些

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？珠海銷售錫膏印刷機(jī)維保

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置,；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。珠海銷售錫膏印刷機(jī)維保