早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn),，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況,，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn),。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè),，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮,，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)于IC腳翹的檢出能力,，并增加某些被遮閉元件的攝影角度,，以提供更多的檢出率,，但效果總是不盡理想,，難以達(dá)到100％的測(cè)試含蓋率,。其實(shí),，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去,。將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過(guò)回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(aoi)工作原理

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一,、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷,。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸,、較小導(dǎo)體間距,、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺,、鼠咬,、線條、間距,、焊盤尺寸違反等,。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果,，不同之處就是缺陷,。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,，得到圖像之間的不同,。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）國(guó)內(nèi)aoi檢測(cè)設(shè)備品牌AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，包括自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警,、異常顯示等功能,，基本上能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作。

為什么需要AOI,？1.PCB的趨勢(shì),，電路結(jié)構(gòu)密度越來(lái)越高，線路越來(lái)越細(xì),。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄,、分析,。能檢查電性測(cè)試所無(wú)法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）,、突出（Protrusion）,、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路,、突出等,，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn),、孔巴里,、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光,。3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目,。

AOI從鏡頭數(shù)量來(lái)說(shuō)有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇,，但并非多鏡頭的就比較好,，因?yàn)閱午R頭通過(guò)多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無(wú)鉛焊接的表面比較粗糙,，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn),，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn),，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī),，同時(shí)配備的遠(yuǎn)心鏡頭,，能夠消除卷簾相機(jī)的拖影現(xiàn)象，提升了檢測(cè)速度,，同時(shí)可以從容應(yīng)對(duì)高元件側(cè)面焊盤的檢測(cè),。在直線型測(cè)試、偏轉(zhuǎn)角度測(cè)試、距離測(cè)試上,，均有更精細(xì)的效果,。AOI雖然可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,，比如和田古德AOI舉支持smt爐前,，爐后以及sip工位的檢測(cè)，同時(shí)也支持0201封裝的元件檢測(cè),。不過(guò),，一般的SMT工作者習(xí)慣將AOI檢測(cè)設(shè)備放置在回流焊之后，也是在SMT工藝過(guò)程步驟進(jìn)行檢查,，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,。回流焊后檢查能夠提供高度的安全性,，因?yàn)樗茏R(shí)別由錫膏印刷,、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困，歡迎了解,。

在SMT生產(chǎn)線中,，設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段，必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,，讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證,。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中重要的設(shè)備之一，是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段,。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用：首先,，我們知道AOI檢測(cè)設(shè)備的工作原理是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，然后通過(guò)圖像處理,，檢查出PCB/PCBA上的缺陷,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供SMT維修人員修整,。AOI檢測(cè)設(shè)備的類型包括：1,、按結(jié)構(gòu)分類：簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備，離線AOI設(shè)備,，在線AOI設(shè)備等,；2,、按分辨率分類：0402元件AOI設(shè)備，0201元件AOI設(shè)備,；3,、按相機(jī)分類：?jiǎn)蜗鄼C(jī)，雙相機(jī),，多攝像機(jī)等,。在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢？自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(aoi)工作原理

AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(aoi)工作原理

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(aoi)工作原理