AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。3,、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào),，無法消除,。SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。湛江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2,、貼片后回流焊前：移位,，漏料、極性,、歪斜,、腳彎、錯(cuò)件3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)

揭陽銷售SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇；3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測(cè)試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測(cè)試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng),。

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機(jī)械成本與維修成本,。SPI檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)自動(dòng)化中扮演重要角色。揭陽銷售SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？湛江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè),，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯湛江國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備