SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學,、精細,、標準化”的曲線設置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計,、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件。錫膏印刷工序重要性怎么理解,？清遠自動化錫膏印刷機按需定制

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快,，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。佛山多功能錫膏印刷機按需定制機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。

六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管,、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等,。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動清洗網(wǎng)板底面,。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時間可自由選擇,，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設定。進行濕洗時,，當儲存罐中清洗液不夠時,，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七,、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠,、伺服電動機,、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿,、導軌及分別控制X,、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面,、磁性頂針及真空吸盤等,。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X,、r及方向位置偏差，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準,。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件,。5,，設置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。8,，每班清潔機器表面灰塵、錫膏,，并填寫設備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離,。東莞錫膏印刷機服務

下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷,。清遠自動化錫膏印刷機按需定制

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中,，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調(diào)整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調(diào)整印刷機的印刷頭高度,、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：啟動印刷機,，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域,，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后,，檢查印刷質(zhì)量,，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等,。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺,，以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進行后續(xù)的加工和組裝,。清遠自動化錫膏印刷機按需定制