(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,,焊錫膏壓入的時間將變短,,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,??紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,,印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時間,,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,,因而會造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。
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1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,,一是因為刮刀速度過快,,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,,錫膏印刷完后,,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),,粘度太大的錫膏,,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,,出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。4,、錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,,錫膏凹凸不平,易造成虛焊,。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,,一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力,;第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.汕頭高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,,有的廠家焊接合格率較低,。
錫膏印刷機(jī)操作注意事項首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,,推薦的是技術(shù)刮刀,,因為這種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的,,所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,,一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。第三個需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,,相反速度太慢的話,,會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好,,這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化,。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長,。一般來說,,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,,不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。
一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),,目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費(fèi),;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要。SMT工藝材料的種類與作用,?
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1,、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅:增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍:降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,,以適應(yīng)印刷工藝;2,、控制錫膏的流動性,;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,,提高焊接性能,;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),,在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,;5、降低焊接表面張力,,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,,鉛占百分之三十七,,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn),,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接,。一移動到位,,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上,。東莞自動化錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
SMT加工中錫膏的重要性,?河源銷售錫膏印刷機(jī)市場價
SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,,濕洗和真空清洗這三種方式,,全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,,清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來,全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),,全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),,更均勻的酒精噴射系統(tǒng),,更高效的清洗方式,可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,,板上的電子元?dú)饧絹碓叫。瑢Χㄎ坏木群退俣纫蔡岢隽烁叩囊?。目前,,市場上大多?shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,,越來越多的鍍錫板,,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),,給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。河源銷售錫膏印刷機(jī)市場價