錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì),，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4,、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位,。SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?！る娮釉?、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)佛山國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元?dú)饧絹碓叫。瑢Χㄎ坏木群退俣纫蔡岢隽烁叩囊?。目前,，市場上大多?shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,，越來越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性,，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？汕頭高速錫膏印刷機(jī)原理

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1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)服務(wù)