SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù),，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來(lái)加工。SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,？佛山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，如工藝過(guò)程卡,、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,，對(duì)焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。江門(mén)在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),？

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?！る娮釉?、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,，容易造成連橋,，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差，由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差,。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？

3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗,。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來(lái)回1-3次,，但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了，同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,，因此,，比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些；5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,，二十元內(nèi)就可買(mǎi)到,，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢(qián),，每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的，就能減少擦拭紙的用量,，不至于造成浪費(fèi),。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸,；干,、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,，也可以任意選擇自由組合,；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底,，拆卸也方便,，擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。

一移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上。汕頭國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)

機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng),。佛山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán),；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán),；3.三點(diǎn)錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿(mǎn)足測(cè)試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無(wú)偏移,；3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)十,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán),；2.錫膏量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳,，無(wú)缺錫、崩塌,；4.無(wú)偏移現(xiàn)象,。佛山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家