智能檢測(cè)技術(shù)在線(xiàn)路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線(xiàn)路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的影響
線(xiàn)路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線(xiàn)路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線(xiàn)路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線(xiàn)路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線(xiàn)路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線(xiàn)路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車(chē)對(duì)線(xiàn)路板技術(shù)的影響
在線(xiàn)3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線(xiàn)3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,,極大降低下游,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),;為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿(mǎn)意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理,?多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情
SMT整線(xiàn)設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高,,PCB線(xiàn)寬,、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,,已到微米級(jí),,人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了,目前還有多數(shù)工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測(cè)方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,,人容易疲勞和受情緒影響,,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),,通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本:通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。廣州精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,?
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線(xiàn)極為重要的一環(huán),,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán),。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。在線(xiàn)式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線(xiàn)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,,面積,體積,,XY偏移,,形狀,橋接等,。8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,,增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,,用肉眼觀(guān)察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀(guān),、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題,。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,可以將圖片保存,,放大,,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的檢驗(yàn)、印刷線(xiàn)路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等,。4.SMT首件檢測(cè)儀:通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,,系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù),,實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),,并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,,適應(yīng)不同應(yīng)用需求,。
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括體積,面積,,高度,,XY偏移,形狀,,橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù))的檢測(cè)原理,。根據(jù)研究結(jié)果,印刷工藝有著大于74%的可變性,,之所以存在這么大的可變性,,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),,包括焊膏的種類(lèi)、配方,、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類(lèi)型、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類(lèi)型、刮刀,、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等。3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),。廣州精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良?多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情
兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),,實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度,。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng),。激光測(cè)量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線(xiàn)狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,,此外,,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,,使用激光測(cè)量類(lèi)的廠(chǎng)商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情