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來源: 發(fā)布時間:2024-10-20

8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數(shù)字成像技術,,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術,。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,,采集圖像,,測試的焊點與數(shù)據庫中的合格的參數(shù)進行比較,,經過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件,、錫球,、偏移、側立,、立碑,、反貼、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測焊點內部缺陷,,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路,、短路,、孔、洞,、內部氣泡以及錫量不足,,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,,如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測,。在線3D-SPI錫膏測厚儀,?深圳直銷SPI檢測設備維保

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2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應,,形成黑白間隔的結構光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,,不容易做出大面積的光柵??删幊探Y構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術,,其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(DigitalLightProcessing)技術,得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,,并且由于是以鏡片為基礎,提高了光通過率,,所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高,,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。陽江半導體SPI檢測設備價格行情莫爾條紋技術特點是什么呢,?

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3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,,如果使用SPI設備檢測出不良,可以及時完成返修,,這節(jié)約了時間成本,。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,,造成PCBA板功能性不良,,這節(jié)約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過,,在SMT貼片加工中,,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,,在不良的來源處進行嚴格管控,,有利于減少不良產品提高的可靠性。現(xiàn)在的產品越來越趨向于小型化,,元器件也在不停改變,,在提高性能的同時縮小體積,,如01005,BGA,,CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求,,因此在SMT制程中,SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,,每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備,。

SPI技術主流:1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流:激光掃描光學檢測,摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式:當生產線投入使用全自動印刷機時:1.桌上型離線用:新產品投產時1-20片全檢,;進入量品連續(xù)檢查5片,;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機;3.連線印刷閉環(huán),;連線三點聯(lián)網遙控,;錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?

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8種常見SMT產線檢測技術(3)7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,,ICT,In-CircuitTest,,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試,,從而精確地測了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場效應管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,,使電路板工作于設計狀態(tài),,從而獲取輸出,進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,,然后加電壓,如果設備正常工作就表明線路板合格,。SPI設備用于快速,、短距離的設備間數(shù)據傳輸。清遠高速SPI檢測設備設備廠家

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SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備,,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質,,不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,,主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差(拉尖,、)偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產過程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關:過多或過少都會轉化為不可靠的接縫,這對產品質量有很大的影響,,是不允許的,。據行業(yè)統(tǒng)計,在SMT組裝所有工序中,,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見,,在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟,。深圳直銷SPI檢測設備維保