SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量。汕頭銷售錫膏印刷機(jī)功能

錫膏印刷機(jī)的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。河源多功能錫膏印刷機(jī)服務(wù)錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑,，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩,，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋，會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。江門全自動錫膏印刷機(jī)功能

鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.汕頭銷售錫膏印刷機(jī)功能

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇,。汕頭銷售錫膏印刷機(jī)功能