錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。江門全自動錫膏印刷機功能

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構,、工作臺傳輸控制機構。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機構,、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構,。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應鋼網(wǎng)下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。湛江全自動錫膏印刷機市場價Z型架向上移動至真空板的位置.

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測,。機器的準備狀態(tài)如何,，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適，如果不合適,，則有可能造成印刷故障,，嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對于采用滑動軸承之類的機器,，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前,，比較好先空轉機器加油潤滑,，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油,，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,，如溫度過高表明潤滑有問題,。3.全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷,，同時也可延長機器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機器運轉平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質量的前提下,，視覺印刷機印刷壓力越小越好,。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低,，其轉動慣量越小,，因此不應使機器始終處于高速運轉。

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學,、精細、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術文件,、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點,。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設計,、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件,。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量,。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？江門全自動錫膏印刷機功能

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SMT車間工作怎么樣,？1,、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間,，因為工作中會接觸到一些化學劑,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,，但如果有過敏體質的話,，就需要提前報備，防止出現(xiàn)意外情況,。2,、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗,，工作期間是可以走動的,，因為需要拿取材料物品。工作強度一般,，只要掌握了機器操作的專業(yè)知識,，操作起來順手簡單,。SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝江門全自動錫膏印刷機功能