DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),？潮州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。肇慶自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積，體積,，XY偏移,，形狀，橋接等,。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè),，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯設(shè)備的軟件接口友好,，易于編程控制,。

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,；3,、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷,，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢,。揭陽高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

SPI檢測(cè)儀通過利用光學(xué)原理，經(jīng)過測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。潮州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。潮州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢