AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,，因此,，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。設(shè)備支持多種主從模式，靈活配置通信,。河源多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo),，提高亮度,；2、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求,；3、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度、效率,；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計,，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,，例如格雷碼,、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry,，PMP）和激光三角輪廓測量術(shù),。梅州直銷SPI檢測設(shè)備原理AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費,、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化,、非接觸,、速度快、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,，在手機(jī),、平板顯示、太陽能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，可以執(zhí)行測量,、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率，加速生產(chǎn)線速度,。這就是智能制造,。SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積、體積,、偏移,、變形、連橋,、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點資料導(dǎo)出給客戶檢驗,。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率,、測定重復(fù)性、檢查時間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。梅州直銷SPI檢測設(shè)備原理

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。河源多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。河源多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備