SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件。半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？東莞精密錫膏印刷機(jī)市場價

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)?！る娮釉?、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)茂名國內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋,，會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強(qiáng)、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護(hù)層,；5、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離,。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。佛山在線式錫膏印刷機(jī)服務(wù)

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SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。東莞精密錫膏印刷機(jī)市場價