錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯,。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖,、塌陷,、厚度不均、滲透,、偏移等情況,，從而引發(fā)元器件橋連、空洞,、焊料不足,、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化,。

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？錫膏印刷機清洗部分知識

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備,，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態(tài),；3,、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān),；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時,，應(yīng)確認所以運動部件停止工作,；5,、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置,；6,、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板,，應(yīng)確認各運動導軌處無異物,，防止設(shè)備損壞；7,、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8,、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導軌寬度；9,、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊；10,、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂,；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；c精密錫膏印刷機設(shè)備價錢錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。

錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖?、精確地進行PCB和鋼網(wǎng)對準，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度,。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動）等,。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口,，當模板脫開PCB時，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當厚度的焊膏,。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,，分別應(yīng)用于不同的場合。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.

半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三,、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等,。四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離。精密錫膏印刷機設(shè)備價錢

SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯,。錫膏印刷機清洗部分知識

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預熱,、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點,。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預熱效果,。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對電路板有造成短路的風險，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點表面,，形成互聯(lián)焊點錫膏印刷機清洗部分知識