1,、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,；原因三，有可能是因?yàn)殄a粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）.韶關(guān)錫膏印刷機(jī)

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。潮州銷售錫膏印刷機(jī)市場價(jià)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù),，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件,，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢,、爐后目檢、包裝等,。DIP線主要有投板員,、拆板員、插件員,、爐工,、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,，因?yàn)楣ぷ髦袝佑|到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙,，但是如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,，否則脫模時(shí)會從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,，具有粘性,，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。

AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測時(shí)，通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,、采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此,，AOI能夠減少修理成本，并且避免報(bào)廢不可修理的電路板,。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。東莞錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

當(dāng)印刷完成,，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離。韶關(guān)錫膏印刷機(jī)

1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。韶關(guān)錫膏印刷機(jī)