1,、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,；原因三,，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷,。清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)服務(wù)

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。肇慶國內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯,。

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動檢測時,，通過攝像頭自動掃描PCB,、采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此,，AOI能夠減少修理成本，并且避免報廢不可修理的電路板,。全自動錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序,。云浮在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備

全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)服務(wù)

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)服務(wù)