SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術,?；葜葑詣踊疭PI檢測設備

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度，無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此,，基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用,。清遠銷售SPI檢測設備維保SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應,，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,，不容易做出大面積的光柵,。可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術,，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術,得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎,，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎,。

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯,、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積,、體積,、偏移、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器,，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性,、檢查時間,、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。SPI驗證目的有哪些呢,？湛江銷售SPI檢測設備設備

在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？惠州自動化SPI檢測設備

莫爾條紋技術特點：1874年,，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術,。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,，莫爾技術獲得極快的發(fā)展，在位移測試,，數(shù)字控制,，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用,。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向,。2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性,。惠州自動化SPI檢測設備