了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,,向下的壓力越大,,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,,造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),,跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),,厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,,脫模的方向等相關(guān),。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),,充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,,下錫效果更佳,,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10,、圖形對(duì)準(zhǔn):通過全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),,在多層PCB板上的問題更加明顯。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家
錫膏印刷機(jī)的組成:1,、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對(duì)中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),;二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1,、PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8,、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)齊,Z-frame會(huì)向上移動(dòng),,PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動(dòng)到位,刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),,并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD(焊盤)位置印刷10,、打印完成后,,Z架下移,,將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.,、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13,、對(duì)下一塊PCB做同樣的過程,只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印,。茂名半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)錫粉太小,,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,,可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來改善,。
激光錫焊:錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比1,、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,,焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制,,溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,,離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹:通過將錫膏涂覆在焊盤上,,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),,但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,,對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),,因此,激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。3.激光錫球焊工藝介紹:激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,,是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,,熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,通過激光的高脈沖能量,,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,,再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,噴射到焊點(diǎn)表面,,形成互聯(lián)焊點(diǎn)
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),,取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,,有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,,是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),,其中焊盤設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟0迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,,而這正是細(xì)間距組件。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,,可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測(cè)。印版安裝位置是否合適,,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,,則有可能造成印刷故障,,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞,。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,,如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,,低速不利于其潤滑,。因此在進(jìn)行此類操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤滑,,有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的,,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn),。對(duì)一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測(cè),如溫度過高表明潤滑有問題,。3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,同時(shí)也可延長機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,,機(jī)器的速度越低,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。當(dāng)印刷完成,Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離.韶關(guān)在線式錫膏印刷機(jī)功能
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半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng),、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),,電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法:更換保險(xiǎn)絲,。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法,。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障,。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān)。八,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞,。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家