SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SPI檢測設(shè)備在工業(yè)自動化中扮演重要角色,。江門銷售SPI檢測設(shè)備

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì),，例如：溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,，實時監(jiān)控印刷工藝,，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù),、或者是3D激光測量技術(shù),，可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,，加入了對錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測,，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的。韶關(guān)多功能SPI檢測設(shè)備市場價在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難,。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流：激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測SPI錫膏檢查機有何能力？韶關(guān)多功能SPI檢測設(shè)備市場價

設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng),。江門銷售SPI檢測設(shè)備

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。江門銷售SPI檢測設(shè)備