SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。Z型架向上移動至真空板的位置,。河源全自動錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機(jī)中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí),，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。韶關(guān)錫膏印刷機(jī)設(shè)備焊錫對人體有哪些危害,？

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。當(dāng)機(jī)器自動檢測時(shí)，通過攝像頭自動掃描PCB,、采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，可以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此,，AOI能夠減少修理成本,，并且避免報(bào)廢不可修理的電路板。

激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后,，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)全自動錫膏印刷機(jī)自動接收下一張要印刷的PCB,。

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋，會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。揭陽銷售錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT車間上班對人體有害嗎？河源全自動錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤濕速度太快等,。河源全自動錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)