錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),，歡迎來電咨詢。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備價錢

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。廣東錫膏印刷機原理下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.

錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu),、工作臺傳輸控制機構(gòu),。2、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀,、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng),；二維,、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。錫膏印刷機印刷偏位的原因,？

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求；八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？歡迎來電了解,。錫膏印刷機密碼設(shè)置

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋，會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備價錢

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。肇慶精密錫膏印刷機設(shè)備價錢