焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的a問題,，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網開窗的優(yōu)化與匹配設計,，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確,，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置,；（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比,；（3）鋼網與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。

全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位。全自動錫膏印刷機的功能特點和優(yōu)勢

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。中山高速錫膏印刷機維保一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行,，并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備,。所用設備為絲印機（絲網印刷機）,，位于SMT生產線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設備為貼片機,，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,。所用設備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）,、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產線中任意位置,。

3.需要注意的還是和刮刀有關,。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此,，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標準的參數(shù)值設定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史,，已經積累下強大的技術實力,，通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐，近兩年更是研發(fā)生產出使用性能更智能化的印刷機TX,、MX等機型,，更加符合時代化生產制造需要的設備。SMT加工中錫膏的重要性,？

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環(huán)節(jié),也是產品品質的保障,。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護,，適用于大批量生產。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產效率,，同時還可以降低生產成本，提高產品質量,。因此,，錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產品的質量和性能,。SMT車間上班對人體有害嗎,？錫膏印刷機自動點膠功能

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素？全自動錫膏印刷機的功能特點和優(yōu)勢

影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質量,，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質,。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。全自動錫膏印刷機的功能特點和優(yōu)勢