(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理呢？潮州半導體錫膏印刷機保養(yǎng)

了解錫膏印刷機26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關,。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。清遠高速錫膏印刷機生產(chǎn)廠家全自動錫膏印刷機特有的工藝講解,？

半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關,。二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到,。維修方法：更換接近開關或者調整接近開關的感應。三,、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法：更換新的開關和按鈕等,。四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術,。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術,。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。SMT相關學科技術，歡迎來電咨詢,。

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強,，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,。全自動錫膏印刷機服務

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋，會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。潮州半導體錫膏印刷機保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內,；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。潮州半導體錫膏印刷機保養(yǎng)