AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。2,、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,，無法消除,。SPI檢測設(shè)備支持錯誤檢測和校正功能。梅州全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢,。茂名自動化SPI檢測設(shè)備廠家價格設(shè)備通常具備自動檢測和配置功能。

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言,，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復性和更高的精細度,。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度,。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料。

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是：當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前：移位,，漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4,、PCB行業(yè)裸板檢測SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積,、體積、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗,。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率,、測定重復性,、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性),。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢,？通常,，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機就很有必要,，將SPI放置在錫膏印刷之后,，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,，這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本,，并且更容易返修,。使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。清遠精密SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,。梅州全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,，在不良的來源處進行嚴格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。

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